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名称:集成电路制造技术仿真课程平台
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¥6132500.00
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详情:集成电路制造技术仿真课程平台共，，，
集成电路制造技术仿真课程平台共7个部分组成 1、集成电路制造工艺（100w） 1.1 IC制造； 1.2 氧化； 1.3 化学淀积； 1.4 物理淀积； 1.5 外延； 1.6 光刻； 1.7 刻蚀； 1.8 掺杂； 1.9 辅助工艺； 1.10 晶圆制造； 2、半导体IC器件（175w） 2.1 PN结物理； 2.2 二极管； 2.3 三极管； 2.4 数字电路； 2.5 HEMT功率管； 2.6 MEMS； 2.7 版图设计工艺仿真； 3、集成电路制造工厂（105w） 3.1 IC实验工厂； 3.2 IC生产工程； 4、集成电路封装技术（100w） 4.1 IC封装技术； 4.2 微电子封装技术； 4.3 IC器件封装工艺设计； 5、集成电路封装工厂（100w） 5.1 集成电路封装实验工厂； 5.2 集成电路封装自动化生产工厂； 6、教学考评和教师系统（30w） 6.1 课程类型； 6.2 学生管理； 6.3 教师系统； 6.4 提交系统； 7、网络硬件基础平台（3.25w） 7.1 工作站； 7.2 加密卡； 集成电路制造技术平台合计613.25万
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